第三代半导体产业数字化公共服务平台

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

博格华纳获得美国能源部（DOE）颁发的497万美元奖金，用于开发可扩展的超级功率密度（SUPER）逆变器。

目前未生产IGBT功率半导体。

中国工程院院士、浪潮首席科学家王恩东表示，人工智能的规模化发展，算力已经成为决定性的力量，智慧计算已成为智慧时代的核心生产力。

10月25日，泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器，并首次采用GaN技术，显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期，加速第三代半导体消费应用的发展扩张。

韩国产业通商资源部和关税厅26日表示，今年韩国的进出口贸易总额截至当天下午1时53分许突破1万亿美元，刷新全年贸易额最短时间破万亿纪录。其中出口贸易额为5122亿美元，进口4878亿美元。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

郑州大学物理学院材料物理研究所金刚石光电材料与器件团队在氧化镓超灵敏日盲光电探测方面取得进展，相关成果以Ultra-Sensitive Flexible Ga2O3Solar-Blind Photodetector ArrayRealized via Ultra-thin Absorbing Medium为题，发表在中国科技期刊卓越行动计划领军期刊《Nano Research》上。

美国威腾电子与日本晶片制造商铠侠（Kioxia）的合并案陷入僵局

披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示，香港联交所同意进行本次分拆。

这五大关键领域分别是：人工智能、量子计算、生物科学、半导体和自动驾驶系统。

全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

从中国科学技术大学获悉，该校微电子学院龙世兵教授课题组在氧化镓日盲探测器研究中取得新的进展。

联电对此回应称，该公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡建厂计划，现阶段重点在南科P6厂建设上。

荷兰应用科学研究组织（TNO）霍尔斯特中心（Holst Center）开发了一款超薄的贴合式智能传感器“垫子（mat）”——可监测人体的呼吸频率、心率和姿势。这款多模式传感器垫子由印刷压阻式和压电式传感器组件构成。

代工产能供应荒持续至2022年，继台积电后，联电、力积电、世界先进等，据称近期已陆续通知客户明年第一季度再度涨价超10%，且强调上半年产能已全部预订完毕，订单能见度看至下半年。

台积电表示，将会在11月8日前提交资料，该企业强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。

根据日本半导体制造装置协会给出的数据，2021年5月日本芯片制造设备销售额同比增长超过48%，折合人民币超过178亿，创造了46个月来最大增幅。

康佳集团官方微信公众号显示，此次康佳芯云存储芯片成功生产100K，有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时，存储芯片逐步规模化生产，将弥补目前国内存储芯片的产能缺口，加快存储芯片国产替代的步伐。