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  • 8个半导体产业项目新进展,涉三代半、MicroLED

    09-14

    成功举办!第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播超30…

    09-14

    张荣院士团队在光学领域国际知名期刊发表封面文章

    09-14

    2024南昌光电博览会前瞻:智慧健康照明技术及应用

    09-13

    2024南昌光电博览会前瞻:车用光电子技术及应用

    09-13

    2024南昌光电博览会前瞻:半导体光电装备、材料、器件及工艺

    09-13

    2024南昌光电博览会前瞻:光电显示技术与应用

    09-13

    近12亿,中电四公司成功中标北京半导体大项目

    09-13

    第三代半导体领军!北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动

    09-13

    北京大学王新强教授团队:推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代!

    09-13

    院士领衔报告 2024南昌光电博览会精彩日程出炉!

    09-12

    扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高器件的高压 H3TRB 的可靠性

    09-12

    工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》

    09-12

    英飞凌实现全球首个 300mm 功率氮化镓 GaN 晶圆技术

    09-12

    镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

    09-12

    河北同光半导体取得SiC专利,实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘

    09-09

    中国电科48所8英寸碳化硅外延设备获升级

    09-09

    顺义区四家三代半企业获国家级专精特新“小巨人”认定

    09-05

    我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术

    09-04

    第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛火热报名中!

    09-03
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