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  • 合作邀请 | 志橙半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024

    10-22

    11年11款产品 济南西崛起半导体产业高地

    10-22

    韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港

    10-22

    【IFWS 2024前瞻】日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀树将出席论坛并做大会报告

    10-21

    【IFWS 2024前瞻】瑞典皇家科学院、工程院Lars Samuelson院士将出席论坛并做大会报告

    10-21

    杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利,减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生

    10-21

    晶驰机电:碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产

    10-21

    江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致

    10-21

    光模块研发制造商恩达通总部及全球光学研发生产基地项目落户光谷

    10-21

    中国科大在钙钛矿软X射线探测器件领域取得重要进展

    10-21

    远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件

    10-21

    方正微电子8吋SiC线年底通线

    10-21

    长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权

    10-21

    华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项

    10-21

    工信部:高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破

    10-21

    泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用

    10-21

    2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体

    10-21

    总投资52亿元,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约

    10-21

    香港中文大学(深圳)第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动!

    10-21

    华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项

    10-18
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