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  • 1600万台电机!杭州投资11亿的电机项目喜迎开业!

    06-17

    特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%

    06-17

    正式量产!重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地

    06-17

    复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展

    06-17

    浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025

    06-17

    我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

    06-17

    浙江大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表

    06-17

    展商名录、论坛议程抢先看!2025世界半导体博览会邀您南京见!

    06-17

    中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约

    06-17

    山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”,国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”

    06-17

    年产100万只!这个SiC模块产线落户广东省

    06-13

    天津工业大学成立集成电路学院

    06-13

    新突破︱镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底

    06-13

    从ISPSD 2025看第三代半导体的热点走向!

    06-11

    美国晶圆大厂格芯将对德国晶圆厂追加逾10亿欧元投资

    06-11

    瑞萨电子:Wolfspeed破产不会影响印度半导体封测厂项目

    06-11

    总投资25亿元!思亚诺芯片封装项目落户华容

    06-11

    格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂

    06-11

    至纯科技:行业已进入精细化发展阶段,未来将聚焦先进制程的产品与服务;

    06-11

    飞凯材料苏州半导体材料生产基地奠基

    06-11
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