中国科学院微电子研究所研究员黄森分享“基于超薄壁垒AlGaN / GaN 异质结构的常关型GaN MIS-HEMTs制造”报告。 中国科学院微电子研究所研究员黄森表示,超薄势垒(UTB)AlGaN / GaN异质结用于制造常关断型GaN基MIS-HEMT。通过低压化学气相沉积(LPCVD)生长的SiNx钝化膜,有效地减少了超薄势垒(UTB) Al0.22Ga0.78N(5nm)/ GaN异质结构中2维电子气体(2DEG)的薄层电阻。制造的Al2O3 / AlGaN / GaN MIS-HEMT表现出正常的OFF特性,具有良好的VTH均匀性和低的VTH滞后。此外,还展示了开启电阻为0.75Ω,门宽20 mm功率器件。
研究员黄森:基于超薄壁垒AlGaN GaN 异质结构的常关型GaN MIS-HEMTs制造
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