第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，上海市人民政府办公厅印发《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，提出发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口

无锡吴中高新项目建设接连刷新进度条三环集团华东区研发制造总部项目即将竣工备案。

《光医疗及健康行业发展蓝皮书》通过对中国光医疗产业的全面梳理，深入分析了激光、LED、OLED三大光源技术在医疗健康领域的技术

杜江峰院士是首位获此殊荣的中国籍科学家。

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。据中国光谷消息，武汉东湖高新区集中开工项目14个，总投资超2

深圳市政府新闻办召开新闻发布会，宣布2025湾区半导体芯片展（湾芯展）将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行。

江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地，是四季度开工产业项目典型代表，将建成先进封装中试平台与产业化基地，推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。

辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂（以下简称“汉京里达工厂”）新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿。

近日，半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工。据悉，安靠原计划在皮奥里

近日，米格实验室宣布获得四川天府新区天府之星股权投资基金的战略融资。此次融资由成都市与天府新区两级政府联合推动，不仅为米

据正帆科技消息，2025年10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂（以下简称汉京里达工厂）迎来里程碑时刻新工厂高端产线正

合肥深合智联科技有限公司生产基地举行奠基仪式。

10月9日，四方光电（688665.SH）发布公告，拟在武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园投资建设高端传感器产业基地，项目总投

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

第十一届国际第三代半导体论坛暨第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）将于2025年11月11-14日在厦门举办！作为大会备受关注的‘年度中国第三代半导体技术十大进展’评选，去年一经公布，受到了行业的广泛关注。经大会程序委员会合议，启动“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”的征集和评选工作。

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投

近日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于云南昆明举办。期间，路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家肖志国做了《固体发光技术引领产业变革》的主题报告，分享了固体发光技术引发的变革、成果与研究进展。

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

西湖仪器（杭州）技术有限公司（简称“西湖仪器”）产品演示中心建成并投入试运行。

电子科技大学微波毫米波集成电路团队报道了一款基于碳化硅/聚对二甲苯（SiC/Parylene）衬底的异质集成柔性氮化镓（GaN）射频功率放大器。