康达新材(002669)7月8日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年7月8日接受14家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司
近日,一项关于范德华外延高质量超薄氮化物半导体材料的研究成果发表于《Advanced Materials》,该研究由武汉大学何军教授团队与西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、宁静教授合作完成,武汉大学文耀副研究员与西安电子科技大学宁静教授与为论文共同第一作者,何军教授、张进成教授为论文共同通讯作者。
深圳平湖实验室使用国产的全自动化激光剥离系统,对激光剥离的机理进行深入研究、系统优化激光剥离工艺参数,2025年6月实现SiC激
7月8日,北京屹唐半导体科技股份有限公司A股股票在科创板上市交易。该公司A股股本为295556万股,其中19978.7692万股于2025年7月8
第六届全国宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中!
近日,西湖仪器发布攻克了超薄片单晶金刚石剥离技术,成功剥离出厚度100m的单晶金刚石超薄片。该技术在单晶金刚石加工领域带来了
偏振光探测技术在复杂环境检测、多维信息通信及光学传感成像等领域具有重要应用价值。
国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司申请一项名为一种氮化镓基半导体激光器元件的专利,公开号CN120262170A,申请日
根据纳微半导体 Navitas 提供的文件,台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓 (GaN) 晶圆的生产。而日本半导体制造商 ROHM 罗姆也
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近日,《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施,并设立总规模50亿元的赛米
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