日前，总投资25.5亿元的芯承半导体高端集成电路封装基板项目正式签约落户北仑芯港小镇。
据悉，芯承半导体成立于2022年，由国家02重大专项（《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目）首席科学家和课题负责人、深圳市地方级领军人才谷新领衔创立，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，已获得众多国内外客户与合作伙伴的广泛认可。
根据规划，本次芯承半导体项目将在北仑芯港小镇建设研发制造基地，总用地约65亩，分两期推进，主要从事半导体封装基板的研发和制造，面向智能手机、AI数据中心、5G通讯和自动驾驶AI市场，致力于实现关键技术和产品的国产替代和自主可控。项目落成后，将有力填补国内高端封装基板市场的产能缺口，为推动宁波市半导体产业强链补链的又一重要成果。
项目推进过程中，开发区投促局、城投集团、国运公司、芯港小镇等部门高效联动，精准匹配产业用地及人才基金等要素。北仑区创投母基金、市开投集团及市通商基金协同发力，以资本牵引项目快速落地，充分体现区域重大项目要素配置效能。
下一步，北仑将深化基金招商、场景招商等模式，紧扣“431”产业体系，聚焦生命健康、数字经济和机器人等赛道，发挥耐心资本的陪跑作用，导入更多引领性重大项目，为区域高质量发展持续注入新动能。