第三代半导体产业数字化公共服务平台

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。

8月中旬，上海自贸区临港新片区成立两周年前，连着3天时间举办了3场“集中”活动，签约、开工、竣工启运97个项目，其中就包括一批集成电路项目。近两年，临港新片区已形成设计、材料、装备、制造、封测全产业链体系，集聚了积塔、闻泰、格科微、天岳、恒玄等120多家企业，涉及总投资额超1500亿元