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天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆

长光华芯12月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年12月4日接受27家机构调研。

据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆

天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。

芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。

上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理曹峻带来了《新能源汽车用碳化硅MOSFET与可靠性研究》的主题报告，分享了xEV中的SiC MOSFET、质量和可靠性保证、Waferfab和MOSFET的演变等内容。

苏州思体尔软件科技有限公司高级工程师贾胜敏带来了《基于模拟的蓝光LED在VLC应用中的带宽分析》的主题报告，分享了相关成果，涉及模拟模型与模拟方法、异质结构仿真结果、芯片仿真结果等内容。

武汉思波微智能科技有限公司新工厂开工装修仪式圆满举行，正式作为首批半导体设备研发制造企业入驻武汉芯光产业园。

北京康讯半导体完成数千万天使轮融资，加速第三代半导体芯片商业化落地

在全球芯片供应紧张的大背景下，中国存储芯片企业正在积极作为，为保障全球供应链稳定发挥越来越重要的作用。国产DRAM龙头企业，长鑫科技近期在技术创新和产品研发方面取得了一系列突破性进展。

美国国会众议院近期提交《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由参众两院两党联合推动。该法案并非新增技术限制，而是通过修订《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金规则，为获联邦补贴的半导体项目划定设备采购边界，凸显美国对半导体产业链“资金安全”与“供应链自主”的双重关切。

闻泰科技关于安世半导体控制权争议及全球芯片产业链稳定的官方声明Wingtechs Official Statement on the Dispute over the Contr

在算力持续攀升的科技进程中，高效散热已成为提升芯片性能的关键。超芯星宣布，在碳化硅衬底材料新技术上取得一项重要进展：经客

11月27日，由陕西电子信息集团为投资主体建设的陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线工作区内，自动化

目前，大会吸引了英诺赛科、华芯微、光库科技、格力、时代电气、全志科技、炬芯科技、至纯科技、龙图光罩、鼎泰芯源、恒格微电子、迈为技术、长园视觉科技、硅酷科技、镓未来、稳顶聚芯、天成先进、芯聚能、南砂晶圆、晶格领域等数十家产业链知名企业确认参展，将现场集中展示企业实力、产品与技术，与业界同仁面对面互动交流，洽谈合作，高效链接。参展企业名单如下：

11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称湖南三安）在长沙隆重举行以全芯力量，共赴理想为主题的三安

上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。