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粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。

天眼查显示,苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法的专利,授权

又见跨界收购半导体资产,这次是“一代鞋王”奥康。

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面,助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

任职时间只有近1个月时间拜登计划对中国生产的成熟制程半导体开展不公平贸易行为调查。

武汉金信新材料有限公司(以下简称“金信新材料”)芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发,通过了行业专家验证

英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入,标志着项目迈入新的阶段。

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露,格力电器在芯片研发领域取得重大突破。

俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元(约合人民币7200万元)债务而宣布破产。

瑞福芯科技与江苏东台高新区就产业化项目正式签约

据海关总署10日公布的最新数据,前11个月中国集成电路出口1.03万亿元,首次突破万亿元,同比增长20.3%。

江苏超芯星半导体有限公司近日完成了新厂房的整体搬迁

一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才,加上向中国公司泄漏20纳米DRAM内存芯片技术,遭逮捕并移送检方。

中国商务部:加强两用物项出口管制 禁止镓、锗、锑等对美出口

功率半导体测试系统解决方案创新领导者「忱芯科技(UniSiC)」近日宣布完成2亿元战略融资

12月3日,中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、,中国互联网协会等多个行业协会发布声明:美国芯片产品不再安全、不再可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

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