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IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布

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众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻

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IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉

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济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群

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第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林

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27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！

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总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约

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第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开

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泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展

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直播预告| 强芯沙龙第二期来袭！专家名企聚焦氮化镓功率半导体材料与器件！

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顺义区科委赴智创华科调研

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投资5亿元，世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

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全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

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西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果

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印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付

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迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化

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日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产

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珠海市2025年重点建设项目公布，奕斯伟、英集芯等项目在列

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北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份

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