第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，郝跃院士团队常晶晶教授课题组相关研究成果以Electromagnetic Functions Modulation of Recycled By-products by Heterodi

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。

作为中国半导体测试领域的标杆企业，南京派格测控科技有限公司凭借其X116射频测试机和X540毫米波测试机两款王牌产品，成为展会焦点

2025年3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以Into the Unseen World Led by S

在今年Semicon China同期举办的IC产业链国际论坛-制造设备与制程分论坛上，新凯来工艺装备产品线总裁杜立军发布了题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲，分享了他对半导体设备的看法以及新凯来已经推出的领先半导体设备和未来展望。

SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕。第三代半导体表现亮眼，小编也忙里偷闲，抽时间逛了一圈，就从自身角度，简单总结了一下，仅供参考。

在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，股票代码688012.SH）宣布其自主研发的1

由智新半导体有限公司牵头起草的标准T/CASAS 041202X《基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法》已完成征求意见稿的编制，

2025年3月25日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶之后，又一次取得突破性进展，基于自

半导体产业网讯：在半导体材料领域，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其卓越的性能而备受关注。然而，高品质低成本

熙泰科技南充半导体微显示产业园项目在四川南充嘉陵区正式开工。

四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议

博世汽车电子中国区（ME - CN）在苏州五厂正式建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，这一里程碑式进展标志着博世在碳化硅功率模块生产领域迈入全新阶段。

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供

国家知识产权局信息显示，苏州创芯致尚微电子有限公司取得一项名为一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置的专利，授权公告号CN 22255

绵阳新型显示产业再添大项目——总投资40亿元的熙泰科技12英寸Micro OLED（即硅基有机发光二极管）半导体微显示产业化项目

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”期间，浙江大学特聘研究员、博士生导师任娜带来”基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管“的主题报告。

近日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆召开，天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森，带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”的主题报告