近日，苏州芯谷半导体研发生产项目进入全面冲刺阶段，将在今年正式投产。
据了解，该项目目前土建、机电安装施工完成；幕墙、泛光照明施工已完成；正在进行内装施工，完成80%。
苏州芯谷半导体研发生产项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设，坐落于胥口镇，项目总投资16.83亿元、总建面32万平方米，建设有1栋研发楼及裙楼、4栋高标准厂房，配套地下车库、110kV变电站等完备设施，其中研发楼高79.85米，建成投产后将成为区域科创新地标。
作为聚焦第三代半导体的专业化产业载体，项目以高智能化、集约化标准打造建成后将聚焦集成电路芯片、电子元器件等核心领域集研发、中试、生产成果转化、企业孵化于一体，重点引进与培育高技术半导体企业，打造上下游协同的产业生态，有力补链强链延链，提升区域产业核心竞争力。
项目自启动以来，建设进程一路跑出“吴中速度”。如今走进项目现场，楼宇轮廓舒展，科创载体的大气质感已然显现；内部施工区域里，施工人员抢工期、保质量、守安全，吊顶、墙面、管线铺设等内装工序有序推进，处处涌动着实干攻坚的热潮。接下来，项目建设团队将紧盯工期节点、严把工程质量，加快推进剩余工程，确保项目如期高质量建成、尽快投产达效，让这座“芯高地”早日释放产业势能，成为吴中区创新发展与产业升级的新引擎，长三角半导体产业集聚示范区，为苏州先进制造业发展贡献吴中力量。