第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队在《激光与光子学评论》（Laser & Photonics Reviews）发表一项创新成果，成功观测到基于离域化拓扑边界态的自组织激射现象，实现了大规模高相干激光出射

美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将26家实体与3个地址加入实体清单（Entity List）。其中包括16家中国大陆企业和3个中国香港地址。

江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工

在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。

重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。

SEMI Europe联合超过75家半导体和微电子公司、研究和技术组织（RTOs）以及行业协会，正式支持《半导体联盟宣言》。该宣言由所有27个欧盟（EU）成员国签署，呼吁修订欧盟芯片法案，以加强和振兴欧洲在全球半导体行业的地位。

上海大学张建华教授、任开琳副教授团队与晶湛半导体合作，在基于GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的驱动/发光/探测单片集成器件方面取得重要研究进展。

庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）举办了光电探测芯片及模组产业化项目投产活动。

伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

由中电四公司承建的石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）施工总承包项目顺利迎来主体结构封顶这一关键节点，标志着项目建设取得了阶段性的重大成果。

科睿斯半导体、冠石科技、和熠光显、弘景光电、得丰光电、南大光电、朗峰新材料等企业半导体相关项目公布最新进展！

江苏和熠光显科技有限公司近日宣布，公司中大尺寸品牌客户累计交付量正式突破50万片，迎来新的里程碑。

华中科技大学研究团队在AlGaN基远紫外LED光源领域取得重要进展

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。期间，“光电子、射频及应用”分论坛围绕超宽禁带及宽禁带半导体外延材料、装备、器件，激光器，光电探测等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。“锗及化合物半导体晶体材料”分论坛围绕锗、氮化镓、碳化硅衬底外延、材料制备、工艺优化等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨，追踪最新进展。

9月27日，2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会在昆明开幕。

近日，中国科学院半导体研究所宽禁带半导体研发中心王军喜、魏同波研究员团队，与复旦大学沈超研究员、沙特国王科技大学李晓航副教授合作，制备出氮化物片上日盲光通信集成器件，并搭建了可以实时传输视频信号的片上光通信集成系统。

晶林科技有限公司西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营。

山东镓数智能科技有限公司的氮化镓单晶衬底项目已全面达产。

晶盛机电（300316）消息称，旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线