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美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China,AMEC)和IDG资本(IDG Capital Partners Co., Ltd.)从中国军事企业清单(CMC清单或1260H清单)中移除。

半导体产业网获悉:近日,根据破产资讯网披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示,北京市

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江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工。

此次洽谈的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目,总投资约70亿元

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据先导科技集团官微消息,日前,由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产

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科技部党组书记、部长阴和俊主持召开党组会,传达学习中央经济工作会议精神,研究部署贯彻落实工作。

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德国沉积设备商爱思强宣布,其位于德国黑措根拉特(Herzogenrath)创新研发中心正式揭牌。

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“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分会上,加拿大多伦多大学电气与计算机工程系教授吴伟东做了“SiC 功率 MOSFET老化检测智能栅极驱动器”的主题报告,分享了相关研究进展。

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