第三代半导体产业数字化公共服务平台

10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，位于苏州的curamik高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司

张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”。

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》

安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式

实现了一种基于铯原子的双波段光学-微波原子钟，在量子精密测量领域取得重要突破。

据宁夏日报消息，9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有

PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis将出席论坛并做大会报告，分享“加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程”，并将在专题技术分会上，继续分享“在硅晶圆厂中制造SiC”的研究成果。

据宁夏日报消息，9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有

天眼查工商信息显示，近日，佛山市蓝箭电子股份有限公司出资3430万元成立佛山市星通半导体有限公司，持股49%，所属行业为计算机

总结并梳理了微电子器件领域经典的金属-绝缘体-半导体（MIS）结构在光解水制氢方向的交叉应用探索。

证监会披露了江苏鑫华半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高

康奈尔大学Huili Grace Xing和Debdeep Jena团队在Nature期刊上发表了题为“Using both faces of polar semiconductor wafers for functional devices”的最新论文。研究人员提出了一种新型的双电子集成方案，该方案利用GaN基材的N极面和金属极面分别制作HEMT和LED。这一方法避免了需要选择性去除或再生长外延层的复杂过程，从而降低了对材料界面质量的要求，显著提高了器件的性能。

10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办,鸿利智汇将携LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED等多款产品亮相此次展会.

10月11日，中巨芯发布公告称，公司参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称晶恒希道）拟以现金购买 Heraeus Conamic U

国家知识产权局信息显示，格兰菲智能科技股份有限公司申请一项名为功率半导体器件结构及其制备方法的专利，公开号 CN 118748202

近日从山西转型综改示范区获悉，山西省大力实施的全产业链培育工程第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料产业基

征文延期至10月18日截止！IFWS & SSLCHINA 2024 继续征文中！