第三代半导体产业数字化公共服务平台

芯联集成30日宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为 5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64，最终

10月28日至30日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳盛大举办！深圳华强实业股份有限公司（简称深圳华强）作

10月29日，昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办测试应用中心启动仪式。全球五百强知名电驱厂商尼得科（Nidec）CTO Kai

10月28日，在内江高新区高铁片区，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目开工。二期项目投产后，将显著提升内江在半

晶盛机电（300316）10月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月27日接受145家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）组织的“第三代半导体标准与检测研讨会”最新报告安排出炉。

为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS

据内江高新官微消息，10月28日，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。据悉，长川科技于2021年9月落

，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅材料生长及应用”最新报告安排出炉。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025 将于厦门召开。 届时，美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美受邀将出席论坛，并分享《二十五年microLED 发展历程及未来展望 》的主题报告，将敬请关注！

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将于厦门召开。 届时，瑞典皇家科学院及工程院两院院士Lars SAMUELSON受邀将出席论坛，并分享《用于发射红绿蓝光的亚微米级 InGaN Micro-LED的材料方法》的主题报告，将敬请关注！

南京极钼芯科技有限公司与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅功率电子器件及其封装技术分会”最新报告安排出炉。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电

据合肥高新发布公众号消息，10月25日，独立第三方半导体高端光罩项目安徽晶镁光罩在高新区正式开工。据悉，该项目规划总投资120

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025将于厦门召开。 届时，苏州晶湛半导体有限公司董事长程凯将受邀出席论坛，并在专题技术培训课程（Short course）中分享《MOVPE GaN外延技术》的主题报告，敬请关注！

深圳平湖实验室与西安理工大学功率半导体器件及装备创新团队联合研究的最新成果在国际权威期刊 IEEE Electron Device Letters（EDL）上发表(doi: 10.1109/LED.2025.3593224)，论文题为 “Pulsed Characterization of 1.2 kV SiC Optically Controlled Transistor With Reverse Conducting Performance”。

芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。

10月28日，位于无锡锡山经济技术开发区的三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目正式开业。江苏三月科技股份有