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2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）将于4月23-25日在武汉中国光谷科技会展中心隆重举行。

斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。

苏州联讯仪器股份有限公司总部基地启用仪式在苏州高新区举行

聚焦未来网络通信、第三代半导体、前沿新材料、未来能源等领域开展直接投资

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。

2024九峰山论坛现场照片目前，通过定向邀约与公开征集审核的方式，已有超130份高质量重磅报告确认，首批演讲嘉宾也正式公布如下。（九峰山论坛早鸟票价将于3月20日截止，想参会的观众抓紧购票啦~）

近日，连创半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地落户武汉市蔡甸区。连创精密机械有限公司是一家为光通讯模块自动耦合封装设

日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。

中国工商银行周三宣布，将设立一只规模达800亿元人民币（约合110.4亿美元）的科技创新基金，以支持私营经济发展。该基金旨在通过

欧洲九国组建半导体联盟，这九国包含德国、荷兰、比利时、法国、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙。

全芯智造技术有限公司与武汉东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。

三安光电表示，重庆三安的衬底产品已稳定供应安意法产线，随着产能爬坡，成本优势将进一步显现。

日前，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布（GB/T 44334-2024）《 埋层硅外延片》国家标准，并于2025年3月1日正

重磅官宣丨东风汽车集团确认参展2025CSE化合物半导体博览会，精彩亮点抢先看！

近日，兰州大学物理学院青年研究员张泽民，联合李颖弢教授，中科大赵晓龙教授、龙士兵教授，在宽禁带半导体光电探测领域取得重要

3月11日，青禾晶元在香港隆重举办新品发布会，全球首台独立研发C2WW2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相！发布会汇聚半导

3月11日，对于浙江芯植微电子科技有限公司（以下简称芯植微）而言，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，首台光刻机成功进驻芯

哈工大全媒体（阚思邈 谢梁辉 陈怡沐/文陈怡沐/图）近日，深圳校区集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重

杭州六小龙是哪六家公司？01 群核科技（Manycore Tech Inc）一家以人工智能（AI）技术和专用图形处理单元（GPU）集群为底座的空