第三代半导体产业数字化公共服务平台

中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。

在国家科技重大专项支持下，深圳平湖实验室在高压1200V级GaN功率器件领域取得关键性突破，首次在8英寸Si衬底上实现了超过8m的低

瑞驰机电激光设备研发生产基地项目在江宁开发区开工

投资东莞消息显示，12月15日，华芯（东莞）科技有限公司电子产品制造总部项目用地在塘厦镇成功摘牌。该项目位于塘厦镇石鼓现代化

武平发布消息显示，近日，武平高新区深金新（福建）光电有限公司项目施工现场正在推进室内装修及配套工程建设，目前已进入地面铺

据金桥集团官微消息，近日，国产集成电路装备领军企业华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称华海清科）签约落地金桥装备小镇

12月16日，新益昌宣布，与国内玻璃基Micro LED技术企业辰显光电正式签署战略合作框架协议。根据协议，双方将重点围绕玻璃基Micro

近日，英诺赛科（Innoscience）在氮化镓(GaN)功率器件领域取得重要技术突破，关键创新方向上捷报频传。由英诺赛科技术团队主导、

据燕东微官微消息，日前，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称

青禾晶元自主研发的SAB6310【全自动12英寸热压键合设备】已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

苏州嘉强自动化技术有限公司激光头及智能控制系统的研发、设计、制造项目预计明年2月竣工验收。

近日，位于东湖综保区的光至科技总部基地主体建筑封顶，预计2026年下半年建成投产，将形成年产销8-10万台激光器的规模。光至科技

据看黄埔公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，

作为大直径碳化硅基板的先驱企业，Coherent充分利用其在200毫米尺寸基板上积累的成熟技术，开发出了新一代300毫米尺寸的碳化硅基板产品。

氮化物半导体深紫外LED技术现状及应用

英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署战略合作备忘录，双方计划在半导体制造、封装测试及人工智能计算等多个层面展开深度合作。

木林森宣布，通过旗下子公司“木林森墨西哥”在墨西哥杜兰戈州拉古纳地区，新建一座集研发、制造、物流于一体的生产与技术综合体，总投资额2.617亿美元（约合人民币18.8亿元）。

玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基 Micro-LED 技术）领军企业辰显光电与高端半导体装备制造商新益昌正式签订战略合作框架协议。

芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。

富春湾光电激光核心制造项目计划于2026年上半年完工，它将成为连接上海光机所、西湖大学研究院等前端研发与下游应用的核心制造基地，实现技术成果的快速工程化与量产化。