1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在江苏省苏州市相城区举行。项目投产后，将全力推进12寸磁控溅射设备量产与工艺验证，预计2026年全年产值将突破7000万元，将进一步让国产高端装备实现“用得上”到“用得领先”的跨越，为中国半导体产业链的安全、自主、高质量发展提供支撑，为相城经济高质量发展锻造强劲增长极。
源拓真空成立于2024年，专注于在半导体真空薄膜沉积装备这一关键领域持续发力，推动核心设备国产化替代。凭借雄厚的研发实力，企业不仅实现了正面晶圆镀膜应用设备的自主研发与量产，更在技术稳定性和工艺指标上超越了国际同类产品，成为国内首家实现核心制程薄膜沉积设备国产化的企业。目前，企业已向多家半导体行业龙头企业交付批量订单。
企业的快速发展，得益于地方优越的创新创业生态。苏创投集团相关负责人表示，该项目的顺利投产，是创新企业与地方战略布局深度协同的成果。它不仅展现了市场主体攻克关键核心技术的活力，也是苏州市打造具有全球影响力的产业科技创新中心主承载区的具体实践，为我国半导体产业链供应链的安全与提升提供了坚实支撑。
据了解，自对接以来，苏州创新投资集团为其提供了全流程服务支持。在2025年“赢在苏州”全球创新创业大赛中，企业荣获总决赛二等奖。此前，公司已完成由国开金融领投、苏创投联合加持的数千万元A轮融资，资本的助力加速了其技术研发和产业化进程。
仪式上，苏州源拓真空技术有限公司与江苏银行、招商银行、苏州农商行签署合作协议，为企业在相城做大做强注入了强劲资本动力和发展信心。仪式前，出席嘉宾还共同参观了企业新投产的生产线。
（来源：央视网）