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9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北方华创微电子化合物外延部门负责人杨牧龙将出席会议，并带来《化合物半导体外延设备及工艺解决方案》的主题报告，敬请关注！

利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。

武汉金源半导体科技有限公司在湖北省鄂州市举行开工仪式。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，河南仕佳光子科技股份有限公司副总经理黄永光将出席会议，并带来《CW DFB激光器研究进展》的主题报告，敬请关注！

开幕倒计时55天！即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025，抢占第三代半导体产业发展制高点！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，山东大学/教授、广州南砂晶圆半导体技术有限公司/技术总监杨祥龙将出席会议，并带来《8/12英寸碳化硅单晶衬底材料的研究进展》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，甬江实验室副研究员陈荔将出席会议，并带来《氮化铝半极性面外延调控及其在深紫外LED中的应用》的主题报告，敬请关注！

近日，北京市经济和信息化局公布了新一轮第二批国家级专精特新重点小巨人企业，北京烁科中科信成功入选，分档A级，标志着公司跻

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明物理研究所高级工程师董卫民将受邀出席论坛，并带来《红外探测用半导体单晶材料研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，江苏第三代半导体研究院/国家第三代半导体技术创新中心（苏州）异质集成先进技术研发中心梁剑波将受邀出席论坛，并带来《GaAs与Si及GaN的常温异质接合研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京大学博雅特聘教授，北京大学东莞光电研究院院长王新强将受邀出席论坛，并带来《氮化物半导体的大失配外延及其器件研究》的大会主旨报告，敬请关注！

南京聚鼎芯材科技有限公司完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，厦门大学副教授卢卫芳将受邀出席论坛，并带来《GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究》的主题报告，敬请关注！

本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。

9 月 24 日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟联合宁波复旦创业投资有限公司共同主办的 2025（前湾）第三代半导体产业发展大

在复旦大学的指导下，第三代半导体产业技术创新战略联盟、宁波复旦创业投资有限公司联合相关单位将于9月24日-25日在宁波共同举办“2025（前湾）第三代半导体产业发展大会”。

据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEM

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南师范大学副教授、昆明云锗高新技术有限公司科技副总经理郭杰将受邀出席论坛，并带来《锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京天科合达半导体股份有限公司CTO刘春俊将受邀出席论坛，并带来《大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展》的开幕大会主旨报告，敬请关注！