随着 AI 算力需求持续爆发、制程成本进一步攀升、全球供应链重构加速,先进封装将成为半导体产业竞争的战略制高点,而中国企业在政策支持和市场需求双重红利下,有望实现技术追赶与生态引领的双重突破。
研微(江苏)半导体科技有限公司(下文简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。
Allegro 创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度,满足严苛的 AI 和边缘计算应用需求!
鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。
长安汽车旗下深蓝汽车确认企业确有接手北京现代重庆工厂的计划。
为紧抓化合物半导体产业爆发机遇,进一步发挥珠海产业及应用市场优势,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)将于2025年12月
为紧抓化合物半导体产业爆发机遇,进一步发挥珠海产业及应用市场优势,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。
11月22日,江城集成电路概念验证资金项目评审暨合作签约活动在光谷举行。现场路演的5个集成电路领域早期项目,获得这一概念验证
一心向上联合36氪重磅推出《2025 股权激励实践全景与趋势白皮书》,以 “全市场覆盖 + 全流程拆解 + 全场景落地” 的三维视角,希冀助力企业在这场 “人才与规则的双重博弈” 中突围,为企业打造股权激励破局指南。
由罗湖投控会同亿道信(001314)、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。
湖北昕纳新材料有限责任公司半导体清洗材料项目开工仪式在黄冈产业园融创星城园区举行
Wolfspeed 宣布推出最新的工业级 1200 V C4MS 系列分立式碳化硅 MOSFET,基于业界领先的第四代 (Gen 4) 技术平台开发,为硬开关应用提供了优异的性能。
苏州纳米所纳米加工平台在InP基半导体激光器领域取得新进展
大会亮点抢先看!2025大湾区化合物半导体应用生态大会即将开幕!
11月28-29日,2025(中国·鹤壁)半导体光电产业研讨会将深入探讨半导体激光器技术的前沿进展,把脉车载光应用的未来趋势,促进产业链上下游的协同创新与融合发展。
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