第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，澳大利亚激光公司BluGlass展示了其单模氮化镓（GaN）激光器：单个激光芯片成功实现1250mW的功率输出，且同时维持单空间模

当地时间5月15日，第十次中法高级别经济财金对话在法国巴黎举行。对话中方牵头人、国务院副总理何立峰与对话法方牵头人，法国经

为推进第三代半导体在新能源汽车领域的创新应用，加快新能源汽车产业升级转型，第三代半导体产业技术创新战略联盟联合广东芯聚能

日前，经国务院同意，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、科技部、财政部、市场监管总局、金融监管总局、国家知识产权局、

近日，中微半导发布投资者关系活动记录表公告称，公司车规级芯片已经导入不少车企，从近期订单来看，车规MCU在持续放量。目前有

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。东南大学副教授魏家行将受邀出席会议，并带来《碳化硅功率MOSFET关键技术新进展》的主题报告，报告将从产品结构、制造工艺、可靠性、典型应用等方面出发，介绍当下SiC功率MOSFET器件关键技术的最新进展，并对未来的发展趋势做出展望，敬请关注！

扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。

维扬经开区康盈半导体项目投产仪式

江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。

以增强欧洲在人工智能和半导体方面的能力，目标是到2027年筹集700亿欧元。

总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立

5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。华润微电子副总裁庄恒前强

中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能。

5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。江苏超芯星半导体有限公司将亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。

中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式正式举行

5月16日，润新微电子（大连）有限公司（以下简称润新微）外延生产基地通线仪式在高新区黄泥川智能制造产业园举行。随着基地通线

晶升股份5月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月12日接受8家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私

电子科技大学功率集成技术实验室罗小蓉教授团队联合华润微电子(重庆)有限公司，在学术期刊IEEE Electron Device Letters发表了一篇名为Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-state with Negative Gate Voltage的学术论文。

据青岛自贸片区官微消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。据了解，该项目由安徽富

5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司将携多款产品亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。