第三代半导体产业数字化公共服务平台

9月12日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以万物联网，智能连接数字世界为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会

厦门大学张荣院士团队在紫外光电探测器领域取得重要进展

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“智慧健康照明技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“车用光电子技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“南昌光电博览会”）将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“光电显示技术与应用”主题分会日程出炉。

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“南昌光电博览会”）将于江西南昌绿地国际博览中心举行。

天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法，公开号 CN2

近日，工信部印发《关于推进移动物联网万物智联发展的通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加

当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术，并率先在

9月11日晚，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称镓仁半导体）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“，

9月5日，中国电科在官微透露，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再次获得突破。据悉，此次全新升级的8英寸碳化

近日，北京市经济和信息化局发布了北京市第六批专精特新小巨人企业和第三批专精特新小巨人复核通过企业名单。顺义区第三代半导体

国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地博览中心举行。