第三代半导体产业数字化公共服务平台

源漏接触电阻是当前发展集成电路先进节点的最关键瓶颈。源漏接触电阻随晶体管尺寸持续缩小而急剧增大，严重影响器件功耗和互连延

按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由上海临港车规半导体研究有限公司、复旦大学宁波研究院联合牵头提出的《碳化硅金属氧化物半导体功率器件（SiC MOSFET）高浓度硫化氢试验方法》团体标准立项建议，详细信息如下：

珠海英搏尔电气股份有限公司技术总工程师刘宏鑫将出席大会，并将在“论坛B：化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代半导体在新能源汽车上的应用》的主题报告，敬请关注！

苏州晶湛半导体有限公司董事长、总经理程凯将出席大会，并将在“论坛A：化合物半导体材料论坛”上分享《氮化镓材料生长进展与突破》的主题报告，敬请关注！

北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波将出席大湾区化合物半导体应用生态大会，并将在开幕式上分享《第三代半导体技术现状与发展战略》的主题报告，敬请关注！

中央批准：胡文平同志任厦门大学校长（副部长级）、党委副书记；张宗益同志不再担任厦门大学校长、党委副书记职务。

目前，大会吸引了英诺赛科、华芯微、光库科技、格力、时代电气、全志科技、炬芯科技、至纯科技、龙图光罩、鼎泰芯源、恒格微电子、迈为技术、长园视觉科技、硅酷科技、镓未来、稳顶聚芯、天成先进、芯聚能、南砂晶圆、晶格领域等数十家产业链知名企业确认参展，将现场集中展示企业实力、产品与技术，与业界同仁面对面互动交流，洽谈合作，高效链接。参展企业名单如下：

11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称湖南三安）在长沙隆重举行以全芯力量，共赴理想为主题的三安

上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

重庆市人民政府官网消息显示，苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元，布局车规光电模组及新型显示器件制造项

第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的 “2025大湾区化合物半导体应用生态大会”将于2025年12月6-7日在珠海隆重举行。为切实提升大会实效，推动产学研用深度对接，现面向全国化合物半导体相关企业，公开征集在发展过程中面临的“关键技术需求”与 “产业合作意向”。

11月24日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由深圳青铜剑科

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴轶带来了《先进氮化镓制造中心支持射频产业创新发展》的主题报告

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与

工业和信息化部近日印发通知，启动国家新兴产业发展示范基地（以下简称示范基地）创建工作。聚焦新兴产业重点领域，遴选一批具有

近日，黑龙江大学、清华大学和新加坡国立大学合作完成的突破性研究成果在《Nature》正式发表，成功攻克绝缘性稀土纳米晶的高效电

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出 700V 高压 GaN 半桥功率芯片 SC3610，可实现高精度电压驱动、更优的通道延时匹配和更好的