第三代半导体产业数字化公共服务平台

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，泰克科技大中华区技术总监张欣出席论坛，并带来”从参数测试到可靠性验证新型功率器件的特性表征“的主题报告。

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政，做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。

正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告

3月5日，李强总理向十四届全国人大三次会议作政府工作报告，要点如下：一、2024年工作回顾国内生产总值增长5%粮食产量首次跃上1.

政府工作报告在提到纵深推进全国统一大市场建设时说，加快建立健全基础制度规则，破除地方保护和市场分割，打通市场准入退出、要

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805

元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。

师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。

自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对。3月4日，中方接连表态并发布反制行动。

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆召开。期间，“分论坛二：氮化镓及其他功率半导体技术及应用“上，浙江大学教授、杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉，带来了“大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展”主题报告。

2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上，河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅，带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告。

移动终端融合快速充电技术（UFCS融合快充）成功被纳入工业和信息化部发布的第一批先进适用技术名单

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深