第三代半导体产业数字化公共服务平台

据财联社消息，工信部部长金壮龙1月9日表示，将积极培育新兴产业和未来产业，包括人工智能、人形机器人、元宇宙、6G、量子信息、

香港中文大学（深圳）冀东介绍了GaN同质外延中的雪崩特性的最新研究进展，涉及GaN同质外延中雪崩击穿的表征、GaN同质外延中碰撞电离系数测量，以及功率器件和雪崩光电二极管的应用等。

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目是2023年山西省重点工程项目，是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。

近日，北京市人力资源和社会保障局发布《北京市集成电路专业职称评价试行办法》，新增设集成电路专业职称，畅通集成电路专业技术

北京集成电路学院微纳电子器件与集成技术全国重点实验室发布招聘信息，招聘工艺工程师。具体招聘信息如下：（来源：北京高校人才

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信

“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”收获近千家企业提名，超200家国产品牌企业参评

亲爱的朋友们：?凡事过往，皆为序章。随着时光的荏苒，我们迎来了崭新的2024年。在这个充满希望和机遇的时刻，我想向所有在第三

近日，中国科学院党组公布了2023年中国科学院年度人物和年度团队名单，共有8个个人和团队获奖。其中物理所陈小龙研究员获得年度

中国科学院半导体所申报的项目“高性能钙钛矿半导体光电器件的载流子输运调控及缺陷钝化研究”荣获2022年度北京市自然科学奖一等奖

清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。

据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为一种半导体器件结构及其制备方法和应用，公开号CN117293183A，申请日期为2023年9月

GaN技术正处于一个充满机遇的阶段，其发展前景十分广阔。尽管相较于硅或GaAs，GaN仍是一项相对年轻的技术，但其进步速度之快令人

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

据上海临港公众号，为推动临港新片区新材料产业发展，培育新的增长极，依据国家工信部《十四五原材料工业发展规划》、上海市《夯

12月22日，广东晶科电子股份有限公司（简称：晶科电子）与海信视像科技股份有限公司（简称：海信）为共同打造成立的新型显示联合

北京大学教授于彤军做了“大尺寸AlN单晶生长研究”的主题报告，分享了SiC上AlN异质PVT生长的形貌控制和2-4英寸AlN同质PVT生长的最新研究进展。

芯联集成总经理赵奇指出，国内第三代半导体产业正在从“春秋时代”进入“战国时代”。