第三代半导体产业数字化公共服务平台

格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳

至纯科技（603690）6月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月31日接受55家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公

据飞凯材料消息，6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（奠基仪式在苏州张家港市举行。据介绍，苏州凯芯占地55亩，

近日，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。6月10日，《人民日报

近日，经纬恒润与安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称长飞先进）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽

据荷兰地方媒体《de Gelderlander》报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂

来自济南的半导体企业——山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎

北京市商务局等4部门印发《北京市扩大时尚消费专项行动方案》，其中提及“人工智能”。

市场对高效、清洁和可持续能源解决方案的需求日益增长，这推动了功率半导体行业的发展，也要求人们更加关注先进材料。在各种先进

6月7日，盛美上海发布公告称，公司于2025年6月6日收到上交所出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票

近日，备受瞩目的第31届半导体年度奖（Semiconductor　of　the　Year　2025）颁奖典礼在日本东京举行。中国半导体材料领域的领军

苏州凯芯半导体材料有限公司新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目开工奠基。

尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。

近日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式在浙江省丽水市隆重举行。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

近日，位于成都高新西区、总投资额4.7亿元的微波射频产业园（西区）项目启动建设。作为成都打造微波之都的关键载体，该项目聚焦

上海合晶高管在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产

6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称甘泉堡经开区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正