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近日,由华东理工大学牵头的国家重点研发计划 大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术项目启动暨实施方案论证会在
7月7日,国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。进一步优化完善我国充电设施网络布局
近日,北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、
厦门路维光电有限公司高世代高精度光掩膜项目奠基仪式在厦门市翔安区盛大举行。
近日,《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施,并设立总规模50亿元的赛米
近日,北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公布了2025年北京国际科技合作基地名单,中国科学院半导体研究所等53家单
随着GaN半导体需求的持续增长,英飞凌正抓住这一趋势,巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商(IDM,以下同)的地位
近日,有消息称台积电计划淡出氮化镓市场,晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。氮化镓厂纳微半导体也宣布旗下650V元
根据天眼查 APP 数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为一种半导体芯片的测试装置 ,专利申请号为 CN2
月3日消息,新思科技(Synopsys)于当地时间7月2日宣布,美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。新思科技日前就美
据彭博社报道,电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示,根据公司收到的美国政府通知,美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。西门
济南市生态环境局发布了山东天岳先进科技股份有限公司碳化硅材料产业项目(一期)的获批公示。
7月2日下午,东湖高新区管委会与华中科技大学签署深化战略合作协议。华中科技大学校长、中国工程院院士尤政,市委常委、东湖高新
三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂(P5)的建设,该工厂在停工两年后备受关注。据报道,该公司近期在高带宽存储器(HBM
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7月1日,卓胜微发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过34.75亿元,扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产
盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付,标志着盛美上海在产品迭代升级与市场拓展方面取得突破,再次彰显了公司在行业内的实力与影响力。
近日,中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队、北京大学电子学院彭超杰青团队与澳大利亚国立大学Yuri Kivshar院士团队在《自然·纳米技术》发表了一项创新成果,观测到了由边界动量散射诱导的集体导模共振(collective guided resonance, CGR)现象,并利用非对称泵浦破缺镜面对称性,成功实现了手性激光发射。
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