第三代半导体产业数字化公共服务平台

4月8日，东西湖区与武汉相求半导体材料有限公司（下称武汉相求）签署合作协议，区委副书记、区长周明出席签约仪式。武汉振兴半导

4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式向港交所递交上市申请，中金公司为其保荐机构，港股有望迎来一家全球碳化硅外

2025年开局，中国新能源汽车市场延续了此前的强劲势头。1-2月产销分别完成190.3万辆和183.5万辆，同比增速达52%，渗透率攀升至41

2025年3月31日，工业和信息化部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出今年将围绕健全构建现代化产业体系，实施《新产业

在AR/VR设备加速向视网膜级显示进军的当下，Micro-LED技术悬崖悄然显现：外延材料与CMOS驱动的不匹配、微缩化带来的效率骤降、像

4月23-25日，2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在湖北武汉光谷科技会展中心隆重召开，展会共设半导体设备、

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。平行论坛7 精彩议题抢先看

近日，据奔跑经开透露，阳新县与江苏卓远半导体有限公司项目签约仪式在江苏省如皋市举行，总投资3亿元的卓远半导体项目正式签约

江苏博涛智能热工股份有限公司正式在成华区注册全资子公司——成都博涛创芯科技有限公司总投资约3亿元，将在成华经开区建设集总部研发、装备制造、集成应用、销售结算、技术支持等于一体的博涛智能高端热工装备西南制造基地。

纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日宣布与兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码：603986）正式达成战略合作伙伴关系，

4月7日，据大众新闻报道，天岳先进位于济南市槐荫区的碳化硅项目即将迎来投产。据了解，该项目为年产500吨碳化硅单晶基地扩产能

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为半导体结构及其形成方法的专利，公开号CN 119767774

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为一种集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块的专利，公开号CN

2024年以来，美国针对中国半导体产业的关税与技术封锁层层加码：从5月将半导体关税从25%提升至50%，到12月新增136家中国企业进入

宽禁带半导体具有稳定的光电特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光电探测器的理想材料。然而，基于纯宽禁带半导体的光电探

半导体行业协会（SIA）宣布，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元增长17.9%，但比2024年12月（575

近日，中微创芯基于国产化逆导IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查

核心装备的技术进步与创新是推动半导体产业发展的重要底座，随着行业对于高性能、高可靠性的化合物半导体器件需求日益增长，化合物半导体核心装备平行论坛将围绕化合物半导体制造过程中的关键装备，探讨其最新技术进展、应用挑战及未来发展趋势。

近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵和胡芹团队在日盲紫外光电探测研究中取得新进展。针对氧化镓光电探测器中存在的响应度和