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近日，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。

惠然微电子作为半导体量检测设备领域的领航者，携诸多核心技术成果亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展.

据涪陵高新区综保区消息，在涪陵高新区（涪陵综保区）重庆新陵微电子有限公司（以下简称重庆新陵微）6寸功率半导体厂房及配套设

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，连城数控半导体装备事业部/连科半导体有限公司总经理胡动力受邀将出席会议，并带来《8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。云南大学材料与能源学院（研究员、云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

罗博特科发布公告称，公司全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署合同，合同金额约为946.50万欧元

安利股份在半导体领域，依托公司在聚氨酯复合材料领域的技术积累，公司历经两年的技术开发与验证，目前首批小批量订单已实现量产交付

厦门大学与厦门市未来显示技术研究院的研究团队在Micro-LED研究领域取得了重要突破

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所研究员杨晓光受邀将出席会议，并带来《硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议，并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

重庆新陵微电子有限公司 6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装

安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。

宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。

随着全球对能源效率和可持续发展的关注日益加深，碳化硅（SiC）功率器件作为一种新兴的半导体材料，正在快速崛起。SiC以其优异的

据湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正全速推进中。该项目位于湖

南海发布消息显示，8月28日，佛山市人民政府、南海区人民政府与广东先导稀材股份有限公司（以下简称先导科技集团）签订合作协议

8月28日，湖北九峰山创新街区投资有限公司揭牌成立，将作为实施主体，全面负责光谷化合物半导体产业创新街区（以下简称创新街区

北京大学电子学院魏贤龙团队首次报道了二维hBN在机械应力下的介电强度弱化现象。

恒美光电股份有限公司通过子公司恒新光电与三星SDI正式完成偏光片业务并购交割。