第三代半导体产业数字化公共服务平台

1月13日，工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智

半导体产业网 2023年11月10日，温州芯生代科技有限公司在2023世界青年科学家峰会上隆重发布了面向高电压大电流HEMT功率器件应用

11月9日消息，技术密集型的华为又带来了全新的震撼新品，全新一代DriveONE 800V高压碳化硅黄金动力平台。其首发了行业内量产最高

2023年11月27-30日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门国际会议中心召开

随着5G、碳中和、AI时代的来临，芯片市场需求激增，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体市场

当前第三代半导体继往开来进入新的发展阶段，人工智能、数字信息时代将为产业发展带来动态且多样复杂的机遇和挑战。新科技时代背

日前，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资，本轮由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资

半导体产业网消息 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日在厦门

敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。在中美贸易摩擦和市场

近日，中国科学院上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm射频（RF）

近日，中国电科54所成功研发PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）转SRIO（一种串行高速互连协议）桥接芯片。该芯片采用全正向

半导体产业网消息 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日在厦门

半导体产业网消息 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日在厦门

第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。目前论坛征文活动进入尾声阶段，论文扩展摘要&全文提交将于10月20日截至。请有意愿投稿者务必尽早提交。

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。组委会结合高校院所实际情况，积极采纳专家学者的建议，以及各高校学生投稿时间的需求，决定将论文扩展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。

9月20日，在山西综改示范区中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目建设现场，施工车辆往来穿梭，挖掘机、桩机、铲车等