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5月16日，润新微电子（大连）有限公司（以下简称润新微）外延生产基地通线仪式在高新区黄泥川智能制造产业园举行。随着基地通线

晶升股份5月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月12日接受8家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私

电子科技大学功率集成技术实验室罗小蓉教授团队联合华润微电子(重庆)有限公司，在学术期刊IEEE Electron Device Letters发表了一篇名为Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-state with Negative Gate Voltage的学术论文。

据青岛自贸片区官微消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。据了解，该项目由安徽富

5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司将携多款产品亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。期间，扬州扬杰电子科技股份有限公司将携多款产品亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。

5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。期间，深圳市矢量科学仪器有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。

深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe

详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。复旦大学上海碳化硅中心副主任刘盼将受邀出席会议，并带来《1200V IGBT与SiC MOSFET的短路性能对比研究》的主题报告，将分享最新研究进展，敬请关注！

5月22-24日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于南京举办。中国科学技术大学教授杨树将受邀出席会议，并带来《高压低阻垂直型GaN功率电子器件研究》的主题报告，将分享最新研究进展，敬请关注！

致力于计算机体系结构创新的容芯致远就首次提出了全新的AGC智算架构——以GPU为中心重新设计AI计算机系统,打破传统AI计算面临成本、效率、灵活性的“不可能三角”难题,引发业界关注。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，

Luceda China总经理曹如平博士做客半导体产业网“芯友荟”，分享了新时代趋势下，光电子集成电路设计领域的变化、机遇与挑战，以及Luceda的发展策略与思考。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京智慧能源研究院功率半导体研究所测试研究室主任陈中圆将受邀出席论坛，并带来《基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究》的大会报告，分享最新研究成果，敬请关注！

《中美日内瓦经贸会谈联合声明》发布。商务部新闻发言人就此发表谈话。

天眼查显示，深圳中科飞测科技股份有限公司转换关系获取方法、检测方法和相关设备专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公

当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。

宁德时代计划在香港进行首次公开募股(IPO)，预计筹集至少40亿美元资金，已获26亿美元基石投资。