第三代半导体产业数字化公共服务平台

伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

由中电四公司承建的石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）施工总承包项目顺利迎来主体结构封顶这一关键节点，标志着项目建设取得了阶段性的重大成果。

科睿斯半导体、冠石科技、和熠光显、弘景光电、得丰光电、南大光电、朗峰新材料等企业半导体相关项目公布最新进展！

江苏和熠光显科技有限公司近日宣布，公司中大尺寸品牌客户累计交付量正式突破50万片，迎来新的里程碑。

华中科技大学研究团队在AlGaN基远紫外LED光源领域取得重要进展

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。期间，“光电子、射频及应用”分论坛围绕超宽禁带及宽禁带半导体外延材料、装备、器件，激光器，光电探测等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于昆明召开。“锗及化合物半导体晶体材料”分论坛围绕锗、氮化镓、碳化硅衬底外延、材料制备、工艺优化等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨，追踪最新进展。

9月27日，2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会在昆明开幕。

近日，中国科学院半导体研究所宽禁带半导体研发中心王军喜、魏同波研究员团队，与复旦大学沈超研究员、沙特国王科技大学李晓航副教授合作，制备出氮化物片上日盲光通信集成器件，并搭建了可以实时传输视频信号的片上光通信集成系统。

晶林科技有限公司西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营。

山东镓数智能科技有限公司的氮化镓单晶衬底项目已全面达产。

晶盛机电（300316）消息称，旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线

华润微电子在重庆园区召开专题会议，宣布其12吋功率半导体晶圆生产线项目提前一年半达成月产出30000片的目标。

近日，黑龙江省工业和信息化厅正式公布《 2025年黑龙江省首台（套）产品奖励及保险补偿政策拟支持名单公示》，我司自主研发的碳

小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。

深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。

近日，上瓷时代、光舟半导体、晶洲装备、中微公司、国兆光电、启浩半导体等企业半导体相关项目公布最新进展！详情如下：

倒计时3天！9月26-28日，2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将在云南昆明举办。大会设有：开幕大会及主旨报告，以及锗及化

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。北京特思迪半导体设备有限公司将携最新产品方案亮相本次学术盛会（展位号：S07）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司将携最新产品方案亮相本次学术盛会（展位号：S04）。