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球领先的8英寸GaN-on-Si（硅基氮化镓）制造供应商英诺赛科与联合汽车电子宣布成立联合实验室

汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。

位于越南岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）正式宣告启动

7月28日，记者从肥东县高端装备智造产业园获悉，该园区企业安徽联效科技有限公司（以下简称联效科技）大尺寸半导体级单晶硅棒生

青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！

由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，InSemi Research、协创微半导体联合承办，碳化硅芯观察协办，功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。

据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含

近日，北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理全国重点实验室、纳光电子前沿科学中心唐宁、沈波团队和北京理工大学物理学院段俊熙团队合作在原子级薄六方氮化硼的能带结构研究上取得重要进展。

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。

近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，该项目规划总投资120亿元，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售

7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团（简称武汉投控集团）签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、

这款 200 kW 三相逆变器参考设计展示了基于 Wolfspeed 创新型的 2300 V 无基板碳化硅 (SiC) 功率模块的设计简洁性和可扩展性。该

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体

苏州纳米所秦华团队提出并研制了一种基于氮化镓肖特基二极管(GaN SBD)的无源太赫兹相控阵芯片原型，工作频率为0.32 THz，阵列规模为32 × 25。本项研究工作为6G“通感一体化”的氮化镓基太赫兹器件解决方案提供了新思路。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应

清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展

据台媒报道，台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升，竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片，高雄F22厂则为6000片。预计至2025

欧洲芯片巨头意法半导体（STMicroelectronics，STMPA.PA）于当地时间周四宣布，将以现金形式收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors，NXPI.O）旗下传感器业务部门

姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

8月10日-13日，第六届“全国宽禁带半导体学术会议”将于大连举办。