第三代半导体产业数字化公共服务平台

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利，授权公告号

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。

预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

科创板公司和辉光电宣布，计划在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。

官员们正在确定哪些设备需要获得出口至中国的许可。

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿

重磅！国家杰青优青项目更名

美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。

据日经新闻报道，日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定

近日，武汉新城三个产业项目相继封顶，总投资近200亿元，将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及

据报道，日前，英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地，用于生产功率模块，以优化

欧洲四大领先研究机构的负责人齐聚一堂，共同启动首批五条欧盟《芯片法案》试验线。比利时imec的 Luc Van den hove、法国CEA-Let

第8.6代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。

据中冶南方 消息：1月15日上午10点58分，中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶

化合物半导体产业是一个高度专业化和技术密集型的领域，它专注于制造由两种或更多种元素组成的半导体材料。这些材料通常包括第三

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑