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4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂

今天（4月9日）2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉光谷正式开幕。9位国内外院士、300多名行业领军人、800多家企业代表齐聚一堂，近万名观众到场观展观会，这也是国内化合物半导体领域，规模最大、规格最高的标杆性盛会。

长江日报4月8日讯（记者　李琴）　我们每天都在做世界上最好的EDA！踏进湖北九同方微电子有限公司（以下简称九同方），一行大字

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平一手牵科研

据国家知识产权局公告，北京大学取得一项名为一种AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法，授权公告号CN114373837B，申请

4月8日，安建半导体宣布C1轮融资圆满收官，获得超过2亿元融资，由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投

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2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

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根据桐庐经济开发区管委会报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生

科友半导体官微消息，2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展八英寸碳化硅完美籽晶的项目合作。

近日，厦门大学康俊勇教授团队康闻宇特任副研究员和尹君副教授在人工智能辅助的SiC单晶无损表征方面取得重要进展，相关研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”为题发表于Aggregate期刊。该工作为重现SiC晶体的生长过程、快速优化生长工艺提供一条全新的途径，相关技术对于提高第三代半导体单晶生产效率表现出重要的应用前景。

天眼查显示，大连理工大学氮化镓气体传感器及其制备方法、应用专利公布，申请公布日为2024年3月26日，申请公布号为CN117761126A

长江日报3月26日讯（记者 李琴 通讯员 张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

3月26日，2024临港科创大会在上海临港（600848）中心隆重召开。在市委市政府、临港管委会各位领导的见证下，长三角国家技术创新

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。