第三代半导体产业数字化公共服务平台

安徽省铜陵市多举措鼓励支持企业加大研发投入

开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。

科技部火炬中心发布《科技部火炬中心关于开展2021年度创新型产业集群试点（培育）的通知》（以下简称《通知》），同意将43个产业集群纳入2021年度创新型产业集群试点（培育），其中，由长治高新区打造的紫外半导体光电创新型产业集群成功入选

8月中旬，上海自贸区临港新片区成立两周年前，连着3天时间举办了3场“集中”活动，签约、开工、竣工启运97个项目，其中就包括一批集成电路项目。近两年，临港新片区已形成设计、材料、装备、制造、封测全产业链体系，集聚了积塔、闻泰、格科微、天岳、恒玄等120多家企业，涉及总投资额超1500亿元

北京经开区北方华创、世纪金光等企业提前布局研发SiC，北汽新能源率先用上第三代半导体零部件，在第三代半导体碳化硅迎来“上车”时刻抢抓市场先机

湖南省功率半导体创新中心产业孵化平台启动仪式在动力谷研发中心举行。中国工程院院士丁荣军，工业和信息部电子信息司副司长杨旭东，省工业与信息化厅党组成员、副厅长彭涛，市委常委、副市长王卫安等出席启动仪式。

在Covid-19 大流行于 2020 年开始导致全球封锁和全球经济严重衰退一年后，许多终端市场需求反弹和供不应求的零件价格大幅上涨。然而，由于 CMOS 图像传感器增长乏力，导致2021 年的光电销售增长有所放缓，部分原因是美国和中国之间的贸易摩擦。

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

郝跃院士及其团队实现了宽禁带半导体从核心设备、材料到器件的重大创新

第三代半导体应用广泛，具有产业链长、多学科交叉的特点，要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题，培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。

丰田等6家日本汽车厂商2021年度的减产规模已经超过100万辆。大规模减产的程度被认为与新冠疫情扩大导致产量锐减的2020年度不相上下。

半导体产业在韩国经济中占有绝对比重。韩国政府在今年5月份制定了“韩国半导体发展战略”，将联合企业建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备设计等为一体的高效产业集群，目标是在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

半导体产业网讯：10月27日，第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛开幕。本届论坛以新机遇、芯发展为主题，积极探索第三代半

经营范围包含：集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；信息技术咨询服务等。

集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。