第三代半导体产业数字化公共服务平台

为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记

11月13日，据扬州经开区发布消息，扬州经开区近日签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中包括一个功率器件项目扬州国宇电子功

11月13日，据台州日报消息，浙江晶能微电子有限公司二期厂房正式开工建设。据了解，去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有

11月13日，据吴中发布消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目宝士曼第三代半

11月17日，STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会将于苏州市国际博览中心G馆107室召开。诚邀业界同仁莅临本次研讨会，一同参会交流。

11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：湖南战新基金）在中国证券投资基

南砂晶圆诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B12号展位参观交流、洽谈合作

开幕式环节众星云集，除重磅主旨报告，更有名企领头人齐聚，面对面对话探讨，机会难得，现场将碰撞出怎样的火花，敬请期待！

博睿光电诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B30号展位参观交流、洽谈合作。

合美半导体（北京）有限公司诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛。

青禾晶元诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B19号展位参观交流、洽谈合作。

天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。

连科半导体诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。

乾晶半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C02号展位参观交流、洽谈合作。

汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 B27号展位参观交流、洽谈合作。

天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室许福军、沈波团队创新

上海林众电子科技有限公司智能质造中心启用仪式在车墩镇举行。

深圳平湖实验室诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 B39-40 号展位参观交流、洽谈合作。

中微半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B35 号展位参观交流、洽谈合作。