第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。

2024年6月22日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕!

6 月 18日，瑞萨电子与南京芯干线科技在举行战略合作签约仪式，宣布建立数字电源联合实验室，共同打造高效率、高功率密度的数字

6月20日，武汉市委常委、东湖高新区党工委书记杜海洋，东湖高新区党工委副书记、管委会主任鲁宇清与厦门建发股份有限公司总经理

同飞股份官方微信公众号消息显示，6月19日，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

2024年6月21日，硅能光电在广州黄埔科技企业加速器A2栋1楼盛大举行了“诺亚新启”新质生产力先进封装车间的投产庆典。

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶

清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。

日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地正式迎来主体结构封顶的关键时刻！

6月14日，财政部、工信部发布关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知，提出20242026年，聚焦重点产业链、工业六基及战

2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即！

在本月7日的中国汽车重庆论坛上，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。李云飞在访