第三代半导体产业数字化公共服务平台

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

第三代半导体在供应链及应用端已逐渐成熟，市场何时会引爆？

全球电动汽车市场的寒潮，让产业链上的巨头们也感到阵阵寒意。

从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料人造蓝宝石。

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过1项GaN HEM

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOS

业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。

东海炭素公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

随着昆山电子信息产业累积的“家底”越来越厚，产业链的延长与融合创新正在变成这个千亿级市场的“新常态”。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

据报道，7月30日，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司签署合作协议，将于香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化

AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在

The10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors The 21stChina International Forum on Solid State LightingIFWS

7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业北京芯合半导体有限公司（以下简称芯合半导体）发布自主研发生产

2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草的团体标准T/CASAS 34202X《用于零电压软开通电路的氮化镓高电子

近日，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN（氮化镓）

7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方表示，将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展

近日，清纯半导体通过权威认证机构SGS的严格审核，正式获得IATF16949汽车质量管理体系认证。这标志着清纯半导体的质量管理体系全

第四届紫外LED会议暨长治LED产业发展大会将于8月21-23日在山西长治滨湖文旅服务中心举办。

宁波前湾新区管理委员会官网消息，近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，企业引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是