中国工商银行设立800亿元科技创新基金助力半导体等产业发展

中国工商银行周三宣布，将设立一只规模达800亿元人民币（约合110.4亿美元）的科技创新基金，以支持私营经济发展。该基金旨在通过股权投资支持“硬科技”，涉及领域包括半导体和先进制造，而非如互联网服务的“软科技”。

工商银行董事长廖林在周三的会议上表示，该行将全面贯彻落实指示，将有利政策转化为支持私营企业的具体行动。该基金还被定位为“耐心资本”，注重长期投资而非追求短期利润。

上周，中国发改委表示，将设立一只政府支持的基金，动员1万亿元社会资本来支持科技初创企业。