第三代半导体产业数字化公共服务平台

OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体

丰田等6家日本汽车厂商2021年度的减产规模已经超过100万辆。大规模减产的程度被认为与新冠疫情扩大导致产量锐减的2020年度不相上下。

半导体产业在韩国经济中占有绝对比重。韩国政府在今年5月份制定了“韩国半导体发展战略”，将联合企业建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备设计等为一体的高效产业集群，目标是在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

半导体产业网讯：10月27日，第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛开幕。本届论坛以新机遇、芯发展为主题，积极探索第三代半

经营范围包含：集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；信息技术咨询服务等。

集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

博格华纳获得美国能源部（DOE）颁发的497万美元奖金，用于开发可扩展的超级功率密度（SUPER）逆变器。

目前未生产IGBT功率半导体。

中国工程院院士、浪潮首席科学家王恩东表示，人工智能的规模化发展，算力已经成为决定性的力量，智慧计算已成为智慧时代的核心生产力。

10月25日，泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器，并首次采用GaN技术，显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期，加速第三代半导体消费应用的发展扩张。

韩国产业通商资源部和关税厅26日表示，今年韩国的进出口贸易总额截至当天下午1时53分许突破1万亿美元，刷新全年贸易额最短时间破万亿纪录。其中出口贸易额为5122亿美元，进口4878亿美元。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

郑州大学物理学院材料物理研究所金刚石光电材料与器件团队在氧化镓超灵敏日盲光电探测方面取得进展，相关成果以Ultra-Sensitive Flexible Ga2O3Solar-Blind Photodetector ArrayRealized via Ultra-thin Absorbing Medium为题，发表在中国科技期刊卓越行动计划领军期刊《Nano Research》上。

美国威腾电子与日本晶片制造商铠侠（Kioxia）的合并案陷入僵局

披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示，香港联交所同意进行本次分拆。