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业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。

10月18日，IHS Markit将2021年全球轻型汽车产量预估值下修1.3%(相当于接近100万辆)至7480万辆、2022年上修0.1%(10万辆)至8270万辆。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

消息人士称，意大利方面正在起草一份报价，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元，建立芯片制造厂。

，SEMI公布最新BillingReport（出货报告），2021年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较2021年8月最终数据的36.6亿美元相比上升1.7%，相较于2020年同期27.4亿美元则上升了35.5%。

半导体产业网根据公开消息整理：华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态，以及行业动态

公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。

据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时表示，个人电脑需求仍然强劲，预计半导体短缺要到 2023 年才会结束。

第三季度，该公司获得净销售额52亿欧元，净利润为17亿欧元，每股收益为4.27欧元，毛利润为27亿欧元，毛利率为51.7%。

台积电工厂大火

台积电南科园区工厂上午11时发生大火，现场窜出大量浓烟，台南市消防局派出21辆救援车辆和37人前往扑救，有2名受困工人被救出，厂区紧急疏散270人

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

近日，法国市场调查公司Yole Développement从市场和技术的角度分析了MEMS的全球前景

特斯拉所指的缺料状况，主要针对半导体芯片，包括微控制器（MCU）、电源管理IC等，现阶段都一货难求，连身为全球电动车一哥的特斯拉都难逃冲击。长短料导致特斯拉生产受阻，也将牵动贸联-KY、和大等相关台湾供应链后市。

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。

据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。

据业内消息人士透露，汽车IDM已通知客户，由于持续面临原材料成本上涨的压力，从2022年开始他们的芯片价格将调涨10-20%。