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半导体高端激光装备企业镭神泰克完成A轮融资

 1月3日消息,镭神泰克科技(苏州)有限公司“以下简称“镭神泰克”已于近期完成A轮融资交易,本轮投资由达晨财智独家领投,本轮投资完成后,企业股东涵盖上市公司、产业方、国内头部投资机构等,股东阵容逐步完善。

镭神泰克成立于2021年10月,企业成立三年来,专注于半导体行业的高端激光装备的研发与生产制造,依托创业团队近30年的深厚产业经验与海外背景,先后完成了基板级、封装级到晶圆级等多个系列设备的正向研发布局,产品成功出货国内一线大厂并得到认证,迅速成为国内半导体行业高端激光设备领域的一匹黑马。目前公司在售半导体专用设备近20余款,广泛应用于半导体前道晶圆制造与后道先进封装等各领域的高速、高精密复合微纳加工。

公司创始人黄刚表示,随着激光技术的成熟,国内各领域激光设备近年来发展迅速,但是在高端半导体晶圆制造及先进封装领域涉及的微纳级加工方面,日韩企业凭借先发优势与地域优势牢牢占据头部客户的大部分市场份额。公司成立以来坚持正向研发,先后开发了专用激光器、光学控制平台,复合运动平台等多个核心自主技术,开发的晶圆级切割、晶圆级开槽、晶圆级芯粒打标、封装级uPOP钻孔、射频模组TSA覆膜切割等多款设备,在加工精度、生产效率、运行稳定性等方面均达到国际领 先水平,目前公司产品已经开始获得海外客户关注,未来,公司将立足国内,逐步辐射海外市场,力争成为业内领 先的激光综合解决方案提供商。

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