近日，韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。

作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，第一家半导体工厂计划于 2030 年在该产业园区投入运营。

龙仁半导体国家工业园区建成后，占地面积将达到 728 万平方米（约合7840 万平方英尺），预计将吸引来自三星电子有限公司和 SK 海力士公司等主要行业参与者以及 60 多家专门从事材料、零部件和设备的中小型供应商的 360 万亿韩元（2464 亿美元）私人投资。该设施将包括六座大型半导体制造厂、三座发电厂和一个可容纳 16,000 户家庭的住宅区，以及公园和支持劳动力的基本设施。

据《每日经济新闻》报道，该工业园竣工后预计将创造 160 万个就业机会，并带来 700 万亿韩元（约合4774 亿美元）的生产力。

建造该综合设施的计划最早于 1 月份出现，当时有报道称三星和 SK 海力士计划斥资 4.71 亿美元建立一个新的芯片中心。当时的报道称，三星和 SK 海力士计划建造 13 座新晶圆厂，到 2030 年，这些晶圆厂每月将能够生产 770 万片硅片半导体，每年可生产 9240 万片。

值得注意的是，目前龙仁半导体国家工业园区的建设模式是 6 座晶圆厂，而之前计划建设 13 座。这对产能的影响尚不清楚。6 座晶圆厂的占地面积可能比最初计划的 13 座更大，产量也更高。

该综合体最终是为了让韩国及其领先企业在竞争日益激烈、对尖端芯片渴求颇高的市场中占据强势地位。

三星电子DS事业战略总裁Kim Yong-kwan在发布仪式上发表演讲称，美国、中国大陆、中国台湾、日本、欧盟等主要经济大国和地区，以及中东和印度等新兴国家都在大力投资半导体产业，并将供应链内部化作为国家安全的关键资产。

他补充说，按计划推进该综合体的建设对于“确保全球竞争力”至关重要。

来源：Silicon Angle