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天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司上电极装置及半导体工艺设备专利公布,申请公布日为2024年12月31日,申请公布号为CN

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂受邀将出席论坛,并带来《基于离子束剥离与转移技术的宽禁带半导体异质集成材料与器件》的主题报告,敬请关注!

据最内江公众号消息,2月13日,四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体(IDM)内江基地

在氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMTs)结温高精度测试方面实现新进展,该研究提出的多波长激光瞬态热反射(MWL-TTR)技术,成功实现亚微米级空间分辨、纳秒级时间分辨的沟道温度精准监测。

国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司取得一项名为一种半导体激光器封装模组的专利,授权公告号 CN 222441099 U,申

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。大连理工大学副教授张赫之受邀将出席论坛,并带来《氧化镓外延生长中扩展缺陷形成机制及其对功率器件影响》的主题报告,敬请关注!

2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南方科技大学研究员叶怀宇受邀将出席论坛,并带来《碳化硅器件封装和失效分析》的主题报告,敬请关注!

近日,万润股份在接受机构调研时表示,预计公司中节能万润(蓬莱)新材料一期建设项目将于2025年上半年开始逐步投入使用。据介绍

天眼查显示,紫光同芯微电子有限公司一种SGT器件及其制备方法专利公布,申请公布日为2024年12月31日,申请公布号为CN119230411A

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。松山湖材料实验室工程师王方洲受邀将出席论坛,并带来《基于Schottky-MIS级联阳极结构的低功耗GaN横向功率二极管研究》的主题报告,敬请关注!

美国总统特朗普13日签署备忘录,要求相关部门确定与每个外国贸易伙伴的“对等关税”。

自研的碳化硅功率芯片完成装机;自研自产的碳化硅功率模块在理想汽车苏州半导体生产基地下线;自研自产新一代电驱动总成在常州电

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心,原技术总师史冬梅受邀将出席论坛,并带来《氧化镓和金刚石超宽禁带半导体技术发展态势》的主题报告,敬请关注!

新突破|镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。湖南三安半导体有限责任公司总经理助理高玉强博士将出席论坛,并带来《高质量8英寸碳化硅单晶材料技术发展与挑战》的主题报告,敬请关注!

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理刘成受邀将出席论坛,并带来《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》的主题报告。敬请关注!

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。北京特思迪半导体设备有限公司副总裁蒋继乐受邀将出席论坛,并带来《金刚石材料精密抛光技术的研究进展》的主题报告,敬请关注!

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。中南大学教授汪炼成受邀将出席论坛,并带来《功率半导体模块关键互连集成研究》的主题报告,敬请关注!

2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。埃克斯工业有限公司创始人、CEO李杰受邀将出席论坛,并带来《AI赋能半导体制造生态》的主题报告,敬请关注!

日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产

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