第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，商务部印发《十四五利用外资发展规划》（以下简称《规划》）。其中提出，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生

泰科天润Ｄ轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

情报官员警告说有五个关键的科技领域将决定中国是否超越美国成为超级大国美国国家反间谍与安全中心（NCSC）负责保护先进技术的情报官员已将关注焦点缩小至五个关键的领域。

10月25日，郑州市印发《郑州市落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的工作方案》，落实财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策、保障措施。

中国台湾“经济部”近日预告草案，确定如半导体、面板厂赴中国大陆投资，若涉及股权转让给当地自然人、法人、团体或其他机构，将视同“技术合作”，报备制度将从现行的转让后2个月内报备改为事前申请。

据韩国《金融新闻》网站24日的报道，目前尚不清楚三星电子会采取何种举措。韩企担心提交的核心数据可能泄露给美国的竞争对手。

瑞士的研究人员设计了一种新的处理器设计，可能有助于满足我们密集计算的需要。它物理结构上很小，但计算敏捷，所以将其命名为Snitch（飞贼），这个名字来自哈利波特。

小鹏汽车重点介绍了其在超级补能、智能驾驶、智能机器马及飞行汽车等四个维度的进展，分享了其在未来出行领域的探索进程以及量产推进计划。

据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。

近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。

业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。

10月18日，IHS Markit将2021年全球轻型汽车产量预估值下修1.3%(相当于接近100万辆)至7480万辆、2022年上修0.1%(10万辆)至8270万辆。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

消息人士称，意大利方面正在起草一份报价，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元，建立芯片制造厂。

，SEMI公布最新BillingReport（出货报告），2021年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较2021年8月最终数据的36.6亿美元相比上升1.7%，相较于2020年同期27.4亿美元则上升了35.5%。

半导体产业网根据公开消息整理：华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态，以及行业动态

公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。