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华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！

欧莱新材：子公司拟1.08亿元投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目

赛英电子专注于功率半导体配套产品制造领域超过 20 年

中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

作为昔日智能驾驶领域的明星独角兽企业，纵目科技深陷“舆论风暴眼”，面临的经营危机不断加剧。

钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授、博士生导师，重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平受邀将出席论坛，并带来《纳米铜烧结：功率器件封装互联技术的新篇章》的主题报告。报告将对目前纳米铜烧结连接技术的研究进展、核心封装工艺、纳米铜的氧化行为与应对措施，以及高温服役可靠性进行详细介绍。敬请关注!

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理受邀将出席论坛，并带来《精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告，将详细阐述精细石墨在化合物半导体制造、产品设计和iso石墨结构分析中的应用，旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授曾正受邀将出席论坛，并分享《车用碳化硅功率器件：机遇与挑战》的主题报告，将详细阐述车用碳化硅功率器件的行业需求、应用现状、技术挑战和发展趋势，为下一代车用碳化硅功率器件的研发与应用提供参考。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学电气工程学院研究员蒋华平受邀将出席论坛，并带来《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南京大学电子科学与工程学院 教授陈鹏受邀将出席论坛，并带来《高压GaN基SBD功率器件研究进展》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西南交通大学集成电路科学与工程/电气工程学院、教授/博导马红波受邀将出席论坛，并带来《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高频、高效电能变换与应用》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式

富士康董事长刘扬伟表示，公司目标是与日本日产合作，而非收购。

碳化硅（SiC）技术领域的全球引领者 Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日发布了全新的第 4 代（Gen 4）技术平

2月8日，武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉，2025年，东湖高新区将抢占产业链关键环节，促

宁德时代正式向港交所提交上市申请。

2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。

据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为

新春伊始，在光谷多家产业一线实验室里，重点企业、高校院所、医疗机构和新型研发机构正齐头共进、只争朝夕，围绕企业需求加速攻