瀚薪科技有限公司通过其全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日(5月27日)正式封顶。
公司网站显示,瀚薪科技于2019年10月12日在上海注册成立,致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块,产品覆盖650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台,能够规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管。
碳化硅作为一种新型半导体材料,以其优异的物理特性在电力电子领域展现出巨大的应用潜力。
瀚薪科技有限公司通过其全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日(5月27日)正式封顶。
公司网站显示,瀚薪科技于2019年10月12日在上海注册成立,致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块,产品覆盖650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台,能够规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管。
碳化硅作为一种新型半导体材料,以其优异的物理特性在电力电子领域展现出巨大的应用潜力。
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9417
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6592
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2944
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2621
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2558
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2551
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2496
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2474
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2420