8月9日消息，郑州合晶硅材料有限公司二期项目的施工工地上，工人们正在紧锣密鼓的施工中。项目投产后，计划每月生产出10万片12英
8月12日，第六届全国宽禁带半导体学术会议在大连落下帷幕。会议每两年一届，至今已成功举办了六届，第七届全国宽禁带半导体学术会议将由郑州大学接棒举办。
据豫基建消息，在郑州新密市，一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目，承载
北京大学郑州新材料高等研究院项目开工仪式在郑州市举行。
三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
郑州大学物理学院材料物理研究所金刚石光电材料与器件团队在氧化镓超灵敏日盲光电探测方面取得进展，相关成果以Ultra-Sensitive Flexible Ga2O3Solar-Blind Photodetector ArrayRealized via Ultra-thin Absorbing Medium为题，发表在中国科技期刊卓越行动计划领军期刊《Nano Research》上。
10月25日，郑州市印发《郑州市落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的工作方案》，落实财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策、保障措施。
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