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6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

DX65TA030是一款650V,30mΩ增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管，采用TOLL封装与宽禁带技术，实现高功率密度。具备开尔文连接，

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和

深圳基本半导体股份有限公司在粤港澳大湾区的产能布局再获突破。6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台公示显示，其全资子公司

“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取

基本半导体（中山）有限公司（以下简称“中山基本”）成功竞得火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，这标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区。

6月9日上午，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司在华容区司法大楼举行芯片封装项目签约仪式。区委副书记、区长龚骏

尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。

根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体封装方法和半导体封装结构，专利申请号为CN20221

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目正式摘牌，落户中山火炬高新区民众街道接源村。

据创新松山湖公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。期间，国内首个聚焦玻

中国台湾电子代工巨头鸿海集团正考虑竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC）

深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，通富微电子股份有限公司/通富研究院Power技术中心负责人邢卫兵受邀将出席论坛，并分享《新能源时代半导体封测技术与趋势》的主题报告，将围绕汽车半导体封装趋势等分享探讨。敬请关注！

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

九峰山实验室（JFS Lab）向各科研机构提供氧化镓”Coupon to wafer”流片研发平台，同时提供多种科研级功率器件封装单管。