第三代半导体产业数字化公共服务平台

四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

近日，深圳平湖实验室在100V氮化镓（GaN）功率器件领域取得关键进展，成功研制出高性能100V GaN E-HEMT（增强型高电子迁移率晶体管）器件与封装工程样品，关键性能达到行业先进水平，可为数据中心二次电源、人形机器人与无人机电机驱动提供有全新解决方案。

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工。

据金桥集团官微消息，近日，国产集成电路装备领军企业华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称华海清科）签约落地金桥装备小镇

青禾晶元自主研发的SAB6310【全自动12英寸热压键合设备】已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署战略合作备忘录，双方计划在半导体制造、封装测试及人工智能计算等多个层面展开深度合作。

总投资约4亿元，年产10亿颗半导体芯片封装测试项目预计于明年5月投产

半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

随着 AI 算力需求持续爆发、制程成本进一步攀升、全球供应链重构加速，先进封装将成为半导体产业竞争的战略制高点，而中国企业在政策支持和市场需求双重红利下，有望实现技术追赶与生态引领的双重突破。

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时，珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛，并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告，敬请关注！

近日，IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门隆重召开，厦门大族尚立半导体科技有限公司总经理庄昌辉受邀参会，并在“2025海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会暨Mini/Micro-led技术应用大会”上带来了《MicroLED封装协同创新平台》的主题报告。

，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。