第三代半导体产业数字化公共服务平台

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时，珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛，并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告，敬请关注！

近日，IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门隆重召开，厦门大族尚立半导体科技有限公司总经理庄昌辉受邀参会，并在“2025海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会暨Mini/Micro-led技术应用大会”上带来了《MicroLED封装协同创新平台》的主题报告。

，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅功率电子器件及其封装技术分会”最新报告安排出炉。

最新报告出炉！IFWS2025:氮化镓功率电子及封装技术论坛——驱动能效革命，赋能AI芯动力

本参考设计展示了如何使用碳化硅 (SiC) MOSFET 来优化电动汽车辅助电机、暖通空调 (HVAC) 及其他类似应用中的电机驱动性能。该设

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。据中国光谷消息，武汉东湖高新区集中开工项目14个，总投资超2

江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地，是四季度开工产业项目典型代表，将建成先进封装中试平台与产业化基地，推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。

据天眼查APP消息，9月8日，南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册，正式宣告成立。资料显示，南京华天先进封装有限公司由天

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。

据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。据悉，项目位于厦

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园盛大投产

自华大九天官微消息，针对先进封装设计布线复杂、传统版图工具迟缓、DFM需求处理低效、物理验证流程繁琐等痛点问题，华大九天宣