1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌。工信部、上海市政府相关负责人，以及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场，共同见证这一国内先进封装领域的重要时刻。
这场高规格揭牌仪式，既是中芯国际完善半导体产业生态、破解先进封装核心技术瓶颈的关键布局，更标志着国内先进封装领域正式告别分散研发的发展模式，迈入政产学研用深度协同、集中攻坚的全新发展阶段，为国产半导体产业链补链强链注入强劲动力。
刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向：聚焦先进封装前沿技术及行业共性难题，深度联动顶尖高校、产业链上下游企业，搭建一体化“政产学研用”创新平台，打造国内领先、国际先进的研发与协同创新联盟，精准补齐我国先进封装产业的核心短板，助力国产半导体产业链实现全面自主可控。
据悉，先进封装研究院的布局，与中芯国际持续推进的产能扩张及产业生态完善战略高度契合。当前，中芯国际正稳步提升产能规模，每年将新增约5万片12英寸晶圆产能，2025年资本开支将维持在75亿美元左右，兼顾先进工艺攻坚与产业生态布局双重目标，形成“产能提升+技术研发”双向赋能的发展格局。
当前，摩尔定律已逼近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为驱动半导体性能提升、支撑产业增长的核心引擎。在算力时代背景下，先进封装的应用场景持续拓宽，已广泛覆盖消费电子、AR/VR、边缘AI等多个领域。据行业测算，通信与基础设施领域的先进封装需求增长迅猛，2024至2030年预计增长率达14.9%，成为细分市场中增速最快的领域，为先进封装产业发展提供了广阔空间。
中芯国际先进封装研究院的落地，将整合行业优质创新资源，集中突破先进封装核心技术，推动技术成果快速转化，进一步强化国内先进封装产业的核心竞争力，为我国半导体产业实现高水平自立自强提供重要支撑。