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四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻。

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

目前，公司正朝着年产120吨超高纯石墨粉（纯度大于99.9995%）的目标全速推进，两条专业化生产线建设有序开展。

武汉金源半导体科技有限公司在葛店国家经开区正式投产。

银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在新北区开工。

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

四川省巴中市2025年第四季度重点招商引资项目集中签约暨现场推进投产活动在平昌县举行。总投资15亿元的英创力平昌PCB项目正式投产。

12月26日，中低压功率器件产业化建设项目通线仪式在株洲举行。

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备

12月25日，中国政府采购网公告显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标步进扫描式光刻机项目，设备数量为1台，中标金额约1

广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）二期智慧工厂项目主体结构实现全面封顶

穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式宣告投产。公司全体员工与特邀合作伙伴以及嘉宾齐聚现场，共同见证这一战略性产能布局落地的重要时刻。

据合肥新站区消息，12月25日，新美材料新站光学功能膜项目设备搬入仪式在合肥新站高新区举办。此次核心设备的搬入，标志着项目建

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元

12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称富乐华公司）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。