第三代半导体产业数字化公共服务平台

核心装备的技术进步与创新是推动半导体产业发展的重要底座，随着行业对于高性能、高可靠性的化合物半导体器件需求日益增长，化合物半导体核心装备平行论坛将围绕化合物半导体制造过程中的关键装备，探讨其最新技术进展、应用挑战及未来发展趋势。

据开平翠山湖消息，3月28日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。（来源：开平翠山湖）广东平睿晶芯半导体科技

4月2日下午，鲁晶半导体技术团队在徐文汇总经理的带领下，赴山东大学新一代半导体材料研究院开展碳化硅（SiC）功率器件技术交流

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。

北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一轮5亿元融资

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

近日，海东红狮半导体有限公司红狮硅基新材料项目1号锅炉成功点火，标志着该项目正式进入试生产阶段，并成为海东市半导体产业发

微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。

近日，福建省数据管理局发布通知，确定2025年度省数字经济重点项目，120个，总投资1420亿元，年度计划投资243亿元。其中泛半导体

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正

近日，深圳市金威源科技股份有限公司与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及相关人员出席

全文刊载于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技术创新与未来展望，点击文末阅读原文获取全文。赵璐冰-副研究员-第三代半导体

4月23日至25日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）将以“激活未来”为主题，呈现全球化合物半导体产业取得的创新成就，描绘被化合物半导体重塑的未来生活图景。

3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。

工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。