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达希科技+江苏易晶2个项目成功签约落户淮安高新区

达希科技热管理系统核心零部件及模块生产制造项目和江苏易晶碳纤维复合新材料生产项目成功签约落户淮安高新区，两个项目的落地将为区域产业链“强链补链”注入强劲动能。

投资5亿元鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目开工

据鄂州融媒消息，8月16日，投资5亿元的鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目正式开工。该项目聚焦光学元器件研发和设计，突破关键

总投资4亿元，芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目正式动工

位于常平镇朗洲村的芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目动工建设。

CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展

2月27日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。28日精彩继续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”，围绕8英寸晶体、外延及器件技术大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC 器件设计及产品创新应用等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新进展。

壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产

安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式

建设SiC等生产线，郑州或将新添半导体生产制造及封装基地项目

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

晶盛机电拟募资57亿加码布局SiC、半导体设备

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

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