第三代半导体产业数字化公共服务平台

盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。

晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。

武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

智能控制和低功耗解决方案逐渐成为市场的主流趋势，家电产业的创新与发展该何去何从?第三届(合肥)家电电源与智能变频技术研讨会

据韩媒 Elec 报道，由于苹果公司决定放慢新型面板的应用速度，目前该公司已取消推出搭载 Micro-LED 屏幕的 Apple Watch 手表。在

全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。

英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报

Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、对比度、长寿命、低功耗、快速响应等优势的新型显示技术，其潜在应用丰富。目前Micro LED主

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

第三代半导体在供应链及应用端已逐渐成熟，市场何时会引爆？

全球电动汽车市场的寒潮，让产业链上的巨头们也感到阵阵寒意。

从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料人造蓝宝石。

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过1项GaN HEM

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOS

业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。

东海炭素公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

随着昆山电子信息产业累积的“家底”越来越厚，产业链的延长与融合创新正在变成这个千亿级市场的“新常态”。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

据报道，7月30日，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司签署合作协议，将于香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化