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1月21日凌晨，台湾地区发生了一场6.4级的强烈地震，对多地造成了不同程度的灾情。台积电南科厂区位于震区，测得的最大震度达到5

1月23日，2025年上海市重大工程清单公布。2025年市重大工程计划安排正式项目186项，其中科技产业类66项，另计划安排预备项目35项

近日，半导体照明联合创新国家重点实验室官网正式官宣宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室重组获批，但目前官网页面的

近日，北京经市委常委会审议通过，2025年3个100市重点工程计划发布。北京市发改委20日晚介绍，今年北京将集中推进100个重大科技

位于康山万亩大平台的南太湖新区半导体产业园B区项目顺利完成竣工验收。

位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。

士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。

百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据

1月22日，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国C

1月22日消息，据《金融时报》报导指出，TikTok母公司字节跳动正对人工智能（AI）基础设施投入巨资，计划2025年将投入超过120亿美

2024年，中国半导体投资市场呈现出明显的收缩态势。

据南京市工信局消息，1月19日，南京经开区与瑞声科技控股有限公司（以下简称瑞声科技）正式签约。瑞声科技将投资10亿元，在南京

2025年1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

被誉为电力电子系统心脏的功率器件，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

刘新宇表示，合作团队共同开展的碳化硅载荷，已于2024年11月搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了在中国空间站轨道的科学试验之旅。

据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。报道称，经荷兰外交部证