第三代半导体产业数字化公共服务平台

第8.6代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。

据中冶南方消息：1月15日上午10点58分，中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶

化合物半导体产业是一个高度专业化和技术密集型的领域，它专注于制造由两种或更多种元素组成的半导体材料。这些材料通常包括第三

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑

宿城嘉盛激光智能装备项目正式启动

苏州纳米城企业——苏州镓和半导体有限公司正式开业。

当地时间1月16日，电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将现有的传感器和射频（R

英诺赛科作为全球第三代半导体氮化镓的领导者针对数据中心领域，开发了多系列分立和集成氮化镓产品，能够最大限度提升效率，减少能源浪费。

安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Car

1月14日，兆驰股份在接受机构调研时表示，关于光芯片产能爬坡的安排，公司计划在2025年正式推出首款产品，并逐步实施产能爬坡策

据豫基建消息，在郑州新密市，一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目，承载

其中芯联集成2024年的亮眼业绩，便是最典型的案例之一。

1月16日，2024年度中国科学院杰出科技成就奖颁奖仪式在京举行。中国科学院院长、党组书记侯建国颁奖，副院长、党组副书记吴朝晖

近日，江苏印发《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》（以下简称：《意见》），以贯彻落实国家关于促进国家级新区高质量建设

广东省东莞市水乡河西数字产业区的光博士智能激光装备数字制造总部项目喜迎封顶

美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。据悉，该工厂将生产2纳米和3

2025年1月6日，北方华创（002371）第1000台立式炉正式出厂。这一成就不仅标志着公司立式炉产品取得飞跃性进展，更体现了中国集成