第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优越性质。其在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟
作为第三代半导体应用的第一个突破口,半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动,边开花边结果,开启了一个
由第三代半导体产业技术创新战略联盟及其他12家行业组织联合主办的2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛(第八届国际
2023年2月7-10日,开年盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于苏州胜利召开。
2023年2月10日,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于苏州胜利闭幕。
以碳化硅、氮化镓等重要的第三代半导体材料,在大功率高频器件中具有重要的应用。材料水平直接决定了器件的性能。对作为新材料的
律回春晖暖,万象始更新。被视为全球第三代半导体行业风向标的第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论
2月8日,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)在苏州盛大开幕。在这场被视为全球第三
2022年,全球新冠肺炎疫情此消彼长,俄乌冲突导致地缘政治持续恶化,中美战略博弈对抗升级,宏观经济趋缓,消费市场疲软,供需关
开年国际第三代半导体盛会,凝心聚力再启新征程!第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA
国务院新闻办公室于2月2日下午3时举行新闻发布会,商务部副部长郭婷婷表示,2023年,我们将切实履行好国务院自由贸易试验区工作
据预测,到 2026 年,医疗保健、智慧城市服务将使全球 5G 物联网连接增加到 1.16 亿。据称Juniper Research 的一项新研究预测,
开年UVLED领域行业盛会,凝心聚力再启新征程!第八届国际第三代半导体论坛(IFWS )第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA
『 开年国际第三代半导体盛会』诺奖得主+院士领衔300+专家阵容,凝心聚力再启新征程!第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九
开年第三代半导体盛会,凝心聚力再启新征程! 第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)
一年一度行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA )将于2023年2月7-10日(7日
一年一度行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA )将于2023年2月7-10日(7日
碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科院物理研究所科研团
根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据,截至1月15日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场已累计减产约21.91万
核心提示:近日,国星光电参与制定的国家标准GB/T 42219-2022《大功率LED的光学测量》由国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会正式发布
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10482
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7882
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4212
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
4010
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3725
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3417
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3368
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3298
- 9
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3296
热门
- 1
星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约项目落户武汉
198
- 2
苏州一国产高端装备新厂区投产
206
- 3
星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头落户光谷
214
- 4
芯联集成战略携手星宇股份、九峰山实验室 共同推进Micro-LED产业化进程
221
- 5
基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约落户无锡
267
- 6
一文读懂 | 《佛山市南海区支持半导体及集成电路产业高质量发展若干措施》
222
- 7
思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程
264
- 8
标准 | 3项SiC MOSFET&2项材料相关标准形成征求意见稿
210
- 9
广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)发布 加速培育人工智能、半导体与集成电路等产业
217











